Teknologi kimpalan mikro laser mesin kimpalan laser khas boleh menyambungkan dua bahagian dengan saiz kurang daripada satu milimeter dengan kimpalan dan gabungan bahan, dan digunakan terutamanya untuk pengacuan struktur. Teknologi kimpalan mikro laser digunakan secara meluas dalam pelbagai bidang seperti elektronik, perubatan, aplikasi industri am dan kereta.
Oleh kerana keperluan untuk menyambung komponen logam kecil yang berbeza bersama-sama, trend pembangunan teknologi ini menimbulkan cabaran yang teruk kepada kaedah kimpalan. Kebolehkimpalan logam yang tidak serupa bergantung pada banyak faktor yang berbeza. Sifat fizikal mempunyai kesan yang ketara ke atas gandingan tenaga dan pengaliran haba. Proses kimpalan laser nadi dikawal oleh pelbagai parameter yang berbeza, termasuk kuasa purata, kuasa puncak, ketumpatan kuasa, tempoh nadi, halaju sisi dan bentuk gelombang nadi. Sejak perkembangan awal teknologi sambungan mikro laser, laser Nd: YAG berdenyut telah menjadi pilihan teknologi yang cekap. Laser gentian dan laser cakera baru-baru ini muncul sebagai teknologi alternatif sambungan mikro laser yang berpotensi.
Kajian mendapati bahawa melalui perubahan tenaga masa nadi yang sesuai, kimpalan berkualiti tinggi boleh dicapai untuk pelbagai bahan yang berbeza, termasuk bahan reflektif tinggi seperti aluminium, kuprum dan aloi.
